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碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它_蜘蛛资讯网

定律慢慢走向终结，当下芯片发展的方向不仅仅是微缩，还需要走向立体空间，即2.5D和3D先进封装。而这两种封装方式中，中介层起到至关重要的作用。　　此轮碳化硅炒作热点，很大程度上便是碳化硅在中介层的应用潜力。相比硅，碳化硅的散热性能要更好。　　吴梓豪向每经记者表示：“现在中介层不承担散热的作用。CoWoS-S（硅中介层2.5D先进封装）时代，中介层使用硅。早在两年前，台积电就已经进入CoWoS-L（

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货，验证了碳化硅散热在产业端规模化应用的可行性。　　其中，与AI产业链相关，主要是AI数据中心电源以及先进封装。尤其是先进封装，正是半导体行业最受瞩目的赛道。　　无论是HBM（高带宽内存）还是2.5D封装，均离不开Interposer（中介层）。随着摩尔定律慢慢走向终结，当下芯片发展的方向不仅仅是微缩，还需要走向立体空间，即2.5D和3D先进封装。而这两种封装方式中，中介层起到至关重要的作用。　　

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发布时间：12:20:53